叠层结构：12层（通孔结构）

阻焊工艺：深蓝色阻焊（定制化工艺，提升抗干扰性与视觉辨识度）

表面工艺：沉金（化学沉金）

最小线宽/线距：4/4mil

最小孔径：≥0.18mm

面铜厚度：35-38μm

层数：4层

板厚：1.6mm

线宽/线距：2.5mil/2.5mil

工艺控制：塞孔无卤黑油

表面工艺：沉金

板材：无卤环保基材

层数：12层

板厚：2.0mm

制程控制：塞孔、压接孔（0.6&0.7mm）

表面工艺：沉金（金厚：2U"）

线宽线距：3/4mil

最小孔径：0.2mm

层数：8层

板厚：3.2mm

制程控制：阻焊-绿油、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：6层

板厚：1.7mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：2.0mm

制程控制：阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔

表面工艺：喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：标准板型，配合沉金工艺

制程控制：阻焊-红油（阻焊厚度≥20μm）

表面工艺：沉金（金厚：2U"）

线宽线距：3/3mil

特殊工艺：镀金沉金、支持多模块并行测试接口

层数：6层

板厚：1.6mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：14层（HDI工艺）

板厚：3.0mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：8层

板厚：5.0mm

制程控制：特制沉头孔、孔径比10/1

外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：2.0mm

制程控制：异型槽孔

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：6层

板厚：2.0mm

制程控制：阻焊-绿油（阻焊厚度≥25μm）、CNC+V-CUT、邮票孔

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm