
四层无铅喷锡红油PCB板采用红油阻焊工艺与2.0mm加厚板厚,严格管控阻焊厚度与异型槽孔制程,满足计算机、高端通讯模块高频信号处理需求,适配工业级高可靠应用场景。
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
四层无铅喷锡红油PCB板采用四层标准叠层结构,选用高Tg阻燃FR-4基材,搭配红色阻焊油墨与环保无铅喷锡工艺。兼具四层板高密度布线、供电稳定、抗干扰强的优势,红色阻焊辨识度高、防护性能优异,焊接可靠、性价比突出,广泛应用于工业控制、电源模块、智能家居、安防设备、通用电子模组等场景。
四层真空高压层压,层间结合紧密,厚度均匀,无气泡、层偏等缺陷。
LDI激光成像+精密蚀刻,线路边缘规整,线宽线距精度高,适配常规及密脚元件贴装。
红色阻焊油墨全域均匀涂覆、固化充分,边角、孔壁漆膜完整,绝缘性能一致。
无铅喷锡整板锡厚统一,焊盘润湿效果佳,适配多种焊接工艺。
全流程AOI外观检测、飞针导通测试、高压绝缘测试,出厂品质稳定。
支持定制开孔、定位孔、V-CUT、拼板、字符丝印等工艺。
四层布线,功能集成度高
多层走线空间充足,可整合控制、驱动、电源、信号采集等电路,布局规整,适配多功能一体化设计,缩减设备内部空间。
红油阻焊,识别与防护双提升
红色板面视觉辨识度高,产线检修、设备运维时可快速区分板卡类型;阻焊层耐酸碱、耐潮湿、防刮擦,有效保护线路,延长板体使用寿命。
无铅喷锡,焊接稳定易量产
焊盘上锡流畅,不易氧化发黑,耐反复焊接返修,虚焊、连锡不良率低,工艺成熟,适合大批量生产,综合成本友好。
电气性能稳定,抗干扰能力强
完整地层形成屏蔽层,有效阻隔外部电磁干扰,信号传输稳定,设备运行不易误触发、死机,适配复杂用电环境。
散热表现良好
支持大面积铺铜设计,功率区域热量快速散出,满载工作温升低,保障元器件长期稳定运行。
层数:6层
板厚:1.7mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色