FPC柔性印制电路板采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性基材，通过精密蚀刻和压合工艺实现三维空间自由弯曲的电路连接。支持 1-12 层结构，最小线宽 / 线距达 0.076mm（3mil），铜箔厚度覆盖 9-35μm，可实现动态弯折寿命超过 10 万次。其核心设计融合生益 A 级板材与太阳油墨，支持软硬结合板（R-FPC）、任意层互联等复杂结构，适配消费电子、汽车电子等领域对轻量化与高可靠性的双重需求。
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带背胶柔性FPC按键板
带背胶柔性FPC按键板基材：PI（聚酰亚胺）柔性基材
制程控制：背胶贴合、柔性线路蚀刻、补强设计
表面工艺：镀金/镀锡（适配柔性连接）
线宽线距：高精度微线设计（适配 FPC 工艺标准）
结构特点：双出线柔性排线、矩阵式按键布局
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显示屏专用FPC柔性排线
显示屏专用FPC柔性排线基材：PI（聚酰亚胺）柔性基材
制程控制：高精度线路蚀刻、局部补强、阻抗匹配设计
表面工艺：镀金/镀锡（适配连接器焊接）
线宽线距：3/3mil
结构特点：L型一体化排线、双接口设计、带标签标识
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L型超长柔性连接FPC软板
L型超长柔性连接FPC软板基材：PI（聚酰亚胺）耐高温柔性基材
制程控制：高精度微线蚀刻、L型成型工艺、阻抗匹配
表面工艺：OSP
结构特点：一体化L型超长软板、多节点预留焊盘、定位孔设计
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FPC柔性线路板
FPC柔性线路板板厚：0.23mm
铜厚：0.5oz
尺寸：50X50mm
表面处理：沉金工艺
补强：无补强
覆盖膜：黄膜
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6层软板沉金
6层软板沉金厚度：0.28mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
阻焊颜色：绿色
成品铜厚度：70um
材料：PI/25um
CU / 35um（无胶）
尺寸：230mm * 198mm
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4层分层沉金线路板
4层分层沉金线路板层数/板厚：4/25mm
材质：PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸：225mm*240mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.75mn
最小孔径：0.15mm
阻焊颜色：CVL黑色
成品铜厚：35um
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双面沉金PCB电路板
双面沉金PCB电路板层数/板厚：2/0.2mm
材质：PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸：220mm*150mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.075mn
最小孔径：0.2mm
阻焊颜色：CVL黄色
成品铜厚：25um
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单面沉金FPC软板
单面沉金FPC软板层数/板厚：1/0.275mm
材质：PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸：217mm*350mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.2mm/0.15mn
阻焊颜色：CVL黄色
成品铜厚：35um
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