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铜基板
铜基板PCB是以高纯度电解铜（≥99.9%）为核心导热层，结合低热阻绝缘介质（如氮化铝陶瓷、改性环氧树脂、聚酰亚胺）及导电铜箔制成的高导热电路板。通过铜芯直接导热与绝缘层电气隔离的双重设计，解决大功率器件的散热难题，是高功率密度、高温环境下电子设备的理想载体。
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圆形铜基LED光源PCB板
圆形铜基LED光源PCB板层数：2层
最小线宽 / 线距：4mil/4mil
铜基厚度：1.0mm / 1.2mm / 1.5mm / 2.0mm
线路铜厚：1oz、2oz、3oz、4oz、5oz可选
导热系数：2.0～8.0 W/m·K
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1L热电分离超高导热铜基板
1L热电分离超高导热铜基板层数：1L（单层）
基材：热电分离铜基板
导热系数：380W
表面工艺：OSP
核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠
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2L双面热电分离铜基板
2L双面热电分离铜基板层数：2L（双面）
基材：热电分离铜基板
表面工艺：沉金
核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠
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热电分离铜基板
热电分离铜基板层数:2层
最小线宽/线距：4/4MIL（1.0OZ）
板厚：0.4-3.2MM
板材类型：铜基、铝基
凸台与板面落差公差：±0.025MM
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1-8层铜基板
1-8层铜基板层数：1-8层
板厚：0.8-3.2MM（铜厚2.0-20OZ）
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ）
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