沉金板是采用沉金工艺制作的 PCB 板，它通过化学沉积工艺，在 PCB 铜箔表面形成一层均匀、致密的纯金层，核心作用是保护铜箔不被氧化，并提升电路板的焊接可靠性、导电稳定性与使用寿命，广泛应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各类电子产品中
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12层通孔无线路由器沉金PCB板
12层通孔无线路由器沉金PCB板叠层结构：12层（通孔结构）
阻焊工艺：深蓝色阻焊（定制化工艺，提升抗干扰性与视觉辨识度）
表面工艺：沉金（化学沉金）
最小线宽/线距：4/4mil
最小孔径：≥0.18mm
面铜厚度：35-38μm
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四层红色沉金PCB板
四层红色沉金PCB板层数：4层
板厚：标准板型，配合沉金工艺
制程控制：阻焊-红油（阻焊厚度≥20μm）
表面工艺：沉金（金厚：2U"）
线宽线距：3/3mil
特殊工艺：镀金沉金、支持多模块并行测试接口
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六层沉金键盘主控PCB板
六层沉金键盘主控PCB板层数：6层
板厚：1.6mm
制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm
表面工艺：沉金
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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八层沉金雷达模块圆形PCB板
八层沉金雷达模块圆形PCB板层数：8层
板厚：5.0mm
制程控制：特制沉头孔、孔径比10/1
外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）
表面工艺：沉金
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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六层沉金汽车主板PCB板
六层沉金汽车主板PCB板层数：6层
板厚：2.0mm
制程控制：阻焊-绿油（阻焊厚度≥25μm）、CNC+V-CUT、邮票孔
表面工艺：沉金
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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四层罗杰斯沉金PCB板
四层罗杰斯沉金PCB板层数：4层
板厚：1.6mm
制程控制：阻焊 - 蓝油（阻焊厚度≥25μm）、罗杰斯板材
表面工艺：沉金（金厚：2U"）
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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四层阻抗沉金线路板
四层阻抗沉金线路板层数：4层
材料：FR-4
线宽线矩：3mil/3mil
表面工艺：无铅喷锡
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工业物联网控制PCB板
工业物联网控制PCB板层数:8层
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金+OSP55/um
外层线宽/线距:127/127um
最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.2mm
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哑光黑沉金电路板
哑光黑沉金电路板层数：6层
板厚：1.60mm
阻焊层：哑光黑
最小孔径：0.2mm
成品铜：3oz/1oz
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双面沉金医疗PCB板
双面沉金医疗PCB板层数：2层
板材：FR4
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
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