四层阻抗沉金线路板

4层

应用于工业控制、通讯设备、电源驱动、仪表、汽车电子、智能硬件等领域

层数：4层

材料：FR-4

线宽线矩：3mil/3mil

表面工艺：无铅喷锡

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产品介绍
工艺优势
适用场景
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产品介绍

四层阻抗沉金线路板是工业控制、通讯设备、电源驱动、仪表、汽车电子、智能硬件等领域的主流高性能电路板，以四层板结构 + 精准阻抗控制 + 沉金表面处理为核心配置，兼顾信号完整性、散热能力、焊接可靠性与结构强度，适合对稳定性、精度、寿命要求较高的中高端电路板。

工艺优势

高精密线路：最小线宽线距可达 3/3mil，贴片精度高
介质均匀稳定：采用高 Tg、高可靠性 FR?4 基材，耐高温、不易变形
阻抗全程管控：按要求仿真、叠构设计、生产校准、成品测试
过孔质量稳定：金属化过孔导通可靠，支持散热过孔设计
全流程检测：AOI、阻抗测试、导通测试、高压测试，品质可控

适用场景

工业控制板、PLC、变频器、驱动板
通讯模块、网络设备、数据传输板
汽车电子、仪表灯板、车载控制板
电源转换、安防设备、医疗电子
智能硬件、消费电子、高速信号板

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叠层结构：12层（通孔结构）

阻焊工艺：深蓝色阻焊（定制化工艺，提升抗干扰性与视觉辨识度）

表面工艺：沉金（化学沉金）

最小线宽/线距：4/4mil

最小孔径：≥0.18mm

面铜厚度：35-38μm
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层数：4层

板厚：标准板型，配合沉金工艺

制程控制：阻焊-红油（阻焊厚度≥20μm）

表面工艺：沉金（金厚：2U"）

线宽线距：3/3mil

特殊工艺：镀金沉金、支持多模块并行测试接口
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层数：6层

板厚：1.6mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
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层数：8层

板厚：5.0mm

制程控制：特制沉头孔、孔径比10/1

外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
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层数：6层

板厚：2.0mm

制程控制：阻焊-绿油（阻焊厚度≥25μm）、CNC+V-CUT、邮票孔

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
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层数：4层

板厚：1.6mm

制程控制：阻焊 - 蓝油（阻焊厚度≥25μm）、罗杰斯板材

表面工艺：沉金（金厚：2U"）

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
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层数：4层

材料：FR-4

线宽线矩：3mil/3mil

表面工艺：无铅喷锡
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层数:8层

材料:生益S1000-2M

板厚:1.0±0.1mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金+OSP55/um

外层线宽/线距:127/127um

最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.2mm
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层数：6层

板厚：1.60mm

阻焊层：哑光黑

最小孔径：0.2mm

成品铜：3oz/1oz
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层数：2层

板材：FR4

成品板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金