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四层红色沉金PCB板

四层红色沉金PCB板专为高端精密仪器与工业测试平台定制,采用沉金表面工艺与红油阻焊,严格管控孔铜/面铜制程,支持多模块并行测试,是高端测试与控制设备的核心载体。

层数:4层

板厚:标准板型,配合沉金工艺

制程控制:阻焊-红油(阻焊厚度≥20μm)

表面工艺:沉金(金厚:2U")

线宽线距:3/3mil

特殊工艺:镀金沉金、支持多模块并行测试接口

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产品介绍

四层红色沉金PCB板,是采用红色阻焊油墨+四层精密叠层+高品质沉金工艺打造的中高端精密线路板。板面红色外观辨识度高、美观大气,搭配沉金高可靠焊接性能,兼具四层板高密度布线、信号稳定、抗干扰强、绝缘防护优异等优势,适配各类精密智能设备、工控模块、医疗设备、数码消费电子、高端仪器仪表,是兼具颜值、性能、稳定性的通用高端PCB产品。

产品优势

红色板面,辨识度高、外观高端
通体红色阻焊,色彩鲜艳均匀、无杂色,产品视觉质感强,方便产线区分板型、售后检修识别,同时满足品牌设备外观标准化、高端化需求。
沉金工艺,焊接稳定可靠
沉金焊盘平整光亮,抗氧化能力极强,不易发黑、不易虚焊,适配BGA、QFN、密脚IC精密贴片,可多次返修焊接,量产良率高。
四层高密布线,集成度高
四层分层走线,可同时集成主控、驱动、电源、信号采集、通讯电路,布局规整紧凑,满足设备小型化、多功能一体化设计。
电气性能稳定、抗干扰强
独立地层屏蔽设计,有效过滤外部电磁杂波,信号传输纯净稳定,设备运行不抖动、不误触发、不死机,适配工控复杂电磁环境。
绝缘防护性能优异
红色阻焊漆膜厚实致密,绝缘耐压高、防潮防尘、防腐蚀,有效保护精密线路,杜绝短路、漏电风险,大幅延长产品使用寿命。
板体平整、适配量产
四层精密压合工艺,整板翘曲度低、平整度高,适配全自动SMT贴片、波峰焊批量生产,装配顺畅、不易卡板。

核心工艺

四层真空高压层压,层间贴合紧密、厚度均匀,无气泡、无层偏、不分层;
LDI激光精密线路蚀刻,线路边缘平整,线宽线距精准,适配精密元器件布线;
红色阻焊整板均匀覆盖,孔壁、边角漆膜完整,色泽一致无色差;
沉金镀层厚度均匀、附着力强,焊盘导通稳定、耐氧化耐腐蚀;
全板AOI光学检测、飞针导通全检、高压绝缘测试,品质稳定一致;
支持异形外形、开槽、定位孔、阻抗控制、拼板分板等定制工艺。

应用领域

工业控制主板、精密仪器仪表、工控采集模块
医疗设备控制板、健康检测仪器PCB
高端智能家电、智能家居主控板
物联网模块、蓝牙WiFi通讯主板
新能源小型控制板、信号采集板
各类需要高端外观、高可靠性的四层精密控制电路板

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