45亿落子松山湖二厂，生益科技锚定AI高端覆铜板开启产能新周期

    作为国内覆铜板行业龙头、全球第二大CCL厂商，生益科技重磅落地松山湖第二工厂项目，项目意向总投资45亿元，正式卡位AI服务器、车载电子与6G通信带来的高端基材红利，进一步夯实国产高性能覆铜板龙头地位。2026年1月，企业与东莞松山湖管委会签订投资协议，6月初顺利拿下松山湖东部工业园298亩工业用地，项目前期备案、土地竞拍全部落地，建设节奏稳步推进。

    项目选址松山湖东部工业园，地块合计约19.87万㎡，土地使用年限50年，整体规划分两期建设，一期定于2026年四季度动工、2028年量产，二期规划2032年投产，全周期建设跨度约6年。项目建成后，将形成年产4800万平方米高性能覆铜板、1亿米粘结片的规模化产能，全部产能聚焦高附加值产品，摒弃低端FR4通用板材产能布局。产品矩阵精准瞄准三大赛道：AI服务器专用M7/M8/M9高频高速基材、新能源汽车电子耐高温覆铜板、FC-BGA封装基板配套材料，直击当前国内高端CCL供给紧缺痛点。

    当前全球算力硬件进入高速扩容周期，英伟达新一代AI机柜PCB层数提升至44~78层，配套M系列高端覆铜板持续缺货，海外日系厂商产能扩张缓慢，国产替代窗口期全面打开。生益科技M8级基材已批量进入海外头部算力供应链，本次45亿扩产，意在补齐高端产能短板，破解AI覆铜板卡脖子难题。叠加新能源汽车渗透率持续走高，车载高可靠性覆铜板需求年均增速超15%，新工厂产能将同步承接国内外头部PCB厂定点订单。

    从行业格局来看，上半年上游电子布、HVLP超薄铜箔持续紧缺，建滔、生益等头部CCL企业接连上调产品报价，高端覆铜板供需缺口进一步拉大。生益现有东莞、江西、常熟、泰国多基地已处于满产状态，现有产能无法承接激增的高端订单，二厂落地将有效缓解产能瓶颈，稳固国产高端基材市场占有率。券商测算，项目全部达产后年营收可达92.95亿元，年利润总额近14亿元，成为企业未来五年业绩增长核心引擎。

    依托东莞完善的PCB全产业链集群优势，松山湖聚集沪电、深南、胜宏等一众头部线路板企业，原材料与下游应用就近配套，大幅降低生产物流成本。此次大额投资既是生益科技深化国产替代的关键布局，也将补强东莞电子信息新材料产业链，助推珠三角AI算力全链条本土化发展。在全球供应链自主可控的大趋势下，生益凭借技术+产能双重优势，有望持续缩小与海外巨头差距，加速高端覆铜板国产化进程。