省级制造业集群，广德市印制电路板入选！

作为国内覆铜板行业龙头、全球第二大CCL厂商，生益科技重磅落地松山湖第二工厂项目，项目意向总投资45亿元，正式卡位AI服务器、车载电子与6G通信带来的高端基材红利，进一步夯实国产高性能覆铜板龙头地位。

　AI 算力基建加速落地，头部云厂商与 AI 芯片企业持续加码资本开支，光模块产品正式从 800G 向 1.6T 迭代升级，3.2T 产品进入样品验证与小批量备货周期，带动配套 mSAP 工艺 PCB 订单快速激增

2026年以来，AI算力需求引爆PCB行业。然而，在这场"抢产能"竞赛中，真正卡住脖子的不是订单，而是设备。

智能化浪潮驱动汽车产业迭代，自动驾驶从辅助驾驶逐步向高阶智驾落地，车载域控制器装车率快速攀升，带动配套高阶 HDI 电路板需求持续爆发，车用高阶 HDI 已然成为 PCB 行业继算力板之后的核心增长曲线。

近期，中京电子成为资本市场焦点。6月2日股价再封涨停，6个交易日内录得5个涨停板，累计涨幅超50%。

当AI芯片成为全球科技焦点的同时，一个曾经低调的幕后角色正在上演一场惊人的价值逆袭。

深交所官网显示，强达电路（股票代码：301628）近日回复了可转债审核问询函，拟向不特定对象发行不超过5.5亿元可转换公司债券，募集资金将全部用于南通年产96万平方米多层板及HDI板项目。这是该公司继2024年IPO募资后，再次通过资本市场补充项目资金缺口。

2026年以来，覆铜板行业迎来一轮罕见的价格攀升。以FR-4为代表的普通基材，在经历数轮提价后，报价已突破上一轮周期高点。

复盘近年PCB行业走势，传统消费电子板块持续承压、产能趋于过剩，但AI算力驱动的高端PCB赛道走出独立行情，彻底摆脱行业周期内卷。

2026年以来，国内800V高压平台车型密集上市。蔚来ET9、小鹏G9改款、理想MEGA、比亚迪仰望U7等主力车型均已完成高压架构切换，20万元以上纯电新车中800V渗透率已超过45%。

2026年以来，覆铜板（CCL）经历持续涨价潮。截至5月底，建滔积层板年内四次调价，累计涨幅超40%。6月初，建滔、生益科技等再度发出三季度涨价通知，幅度10%-15%，涨价周期进一步延伸。

AI算力硬件迭代持续提速，高端PCB产业迎来关键技术落地节点。

2026年6月初，台湾电路板协会（TPCA）发布最新产业预测：2026年台商PCB海内外全年产值预计达到1.0532万亿元新台币，较2025年的9152亿元新台币增长15.1%，首次突破万亿新台币大关。

AI算力需求的爆发式增长，正把过去长期“隐形”的印制电路板（PCB）行业推向聚光灯下。进入2026年，中国PCB头部企业接连抛出百亿级扩产计划，一场围绕高端产能的卡位战已经全面打响。