在2026年5月20日至21日于巴黎举行的ID Forum 2026活动上，华为正式展示了自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）技术，并推出了基于该技术的大容量企业级SSD系列，目前已实现61.44TB和122.88TB两款产品的量产，245TB版本正在规划中。

截至2026年5月25日，企查查数据显示，我国现存电路板相关企业超1.6万家，区域分布呈现“华南主导、华东紧随、全国分散”的鲜明格局，其中华南地区占比高达55.4%，华东占29.3%，东北仅1.5%，产业集聚特征十分显著。

2026年5月下旬，PCB行业再度迎来结构性涨价潮。鹏鼎、沪电、胜宏、深南电路等头部厂商已密集向客户发出通知，6月起高端PCB价格将再度上调5%-10%，中端板同步跟涨3%-5%，交期维持3-6个月高位，AI算力需求爆发与上游原材料成本飙升是核心推手。

作为国内PCB领域的绝对龙头，深南电路（002916）在5月19日至5月21日期间接受了高达138家机构的密集调研，参与机构包括博时基金、易方达基金、华夏基金、南方基金等头部公募，以及CPIC、Pinpoint Asset Management等海外机构。

AI硬件的价值分配版图正经历一场深刻变革。摩根士丹利近期对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解，结果显示：价值增幅最大的并非GPU，而是印刷电路板（PCB），较上一代GB300大涨233%，从约3.51万美元跃升至约11.67万美元。

2025 年国内PCB企业营收榜单出炉，前十企业营收均突破百亿元。东山精密、鹏鼎控股位居规模前列，生益科技稳居覆铜板领域龙头。AI 算力、汽车电子成为行业增长核心动力，多家企业业绩大幅攀升，胜宏科技盈利表现尤为亮眼。

近日，泰国投资促进委员会批准了中国三大PCB（印刷电路板）企业——Compeq科技、MFLEX（泰国）有限公司和GCE金像电子（泰国）有限公司追加投资超过220亿泰铢。

2026年5月，PCB产业链高景气度持续向耗材端传导。作为全球PCB钻孔设备龙头，大族数控深度绑定AI服务器高多层板与高端IC载板需求，其配套高端PCB钻针业务呈现满产满销、供不应求态势，当前月产能达1.4亿支仍无法满足订单需求，成为公司业绩增长核心引擎。

2026年5月20日，京东方科技集团与全球特种玻璃巨头康宁公司正式签署合作备忘录，双方将聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大前沿领域深度协同研发，标志着京东方正式进军高端IC载板赛道，加速先进封装领域国产替代进程。

2026年5月，PCB上游材料赛道高景气度持续升温，国内覆铜板龙头金安国纪迎来发展关键节点。公司旗下覆铜板与电子玻纤布两大核心业务全线满产满销，订单排期持续拉长；同时，安徽宁国年产6000万米电子布扩建项目稳步推进，计划于2026年底启动试产

5月19日晚间，株洲欧科亿数控精密刀具股份有限公司（股票代码：688308）发布公告，宣布拟斥资不超过4.25亿元控股宜昌永鑫精工科技股份有限公司（以下简称“永鑫精工”），通过“股权转让+现金增资”方式取得其51%股权。

2026年5月19日，印度重工业部长证实特斯拉正式放弃印度建厂计划，这场历时近五年的博弈终告落幕。印度薄弱的产业配套、高企的政策壁垒与不稳定的营商环境，让特斯拉望而却步。

在电子研发与量产过程中，交期、品质、履约保障始终是客户最关心的核心问题。捷配始终以“真诚+专业=信任”为准则，本次四层板服务升级，围绕“快、准、好”三大维度，实施交期提速、赔付兜底、用料升级三重优化。

2026年5月，PCB行业迎来新一轮集中涨价潮，呈现高端板领涨、全线跟涨、交期持续拉长的高景气格局。在AI算力需求爆发与上游原材料供给刚性的双重驱动下，产业链量价齐升态势明确，涨价行情预计延续至2027年，高端产品供需缺口将长期存在。

随着全球低轨卫星互联网建设进入白热化阶段，一场由太空经济引发的PCB产业链变革正在悄然发生。2026年我国已向国际电联提交20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，SpaceX、银河航天等企业加速推进"万星计划"。