5月11日，南亚新材（股票代码：688519.SH）发布公告称，公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过9亿元，重点投向“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”及补充流动资金。

当前全球覆铜板（CCL）供应链正面临20年来最严峻的危机。最新数据显示，部分订单交期已延长至惊人的30周，而韩国市场进口价格同比飙升74.5%，首次突破每吨2万美元大关，产业链上下游陷入深度焦虑。

2026年电子布市场正经历前所未有的供应危机。自2025年10月以来，电子布价格已实现连续7个月上涨，单月涨幅稳定在10%左右，4月初7628型号成交价突破6.2-6.5元/米大关，5月底最低成交价已达6.6元/米以上。更严峻的是，行业月度刚性缺口已稳定在800-900万米区间

在全球电子产业供应链重构的背景下，华为重要PCB供应商嘉联益科技传出计划赴泰国设厂的消息，此举被视为中国企业分散供应链风险、拥抱东南亚制造红利的战略举措。

台湾PSA华科事业群近期启动重大战略调整，旗下核心企业精成科与台湾精星科技正推进合并进程，标志着这一电子元件制造巨头在高阶PCB领域的资源整合进入新阶段。

市场研究机构ReportPrime发布了一份长达139页的美国高频PCB市场综合研究报告，预测该细分市场在2026-2033年间的年复合增长率将达到14.4%，远高于传统PCB市场3%左右的增速，凸显了高频高速PCB在5G时代的战略价值。

一篇题为《谁是PCB产业链的"涨价王"？》的深度分析文章引发市场热议，该文以大量数据梳理了PCB产业链各环节的涨价排序：电子布＞铜箔＞环氧树脂＞覆铜板＞PCB。

据行业供应链最新调研消息显示，PCB上游核心材料载体铜箔的国产替代进程迎来关键性突破，以德福科技、方邦股份为代表的本土企业成功打破日本企业长期垄断格局，相关产品通过头部PCB厂商认证并进入小批量供货阶段

根据全球知名调研机构Prismark最新预测，在AI算力浪潮的强劲驱动下，中国PCB市场正迎来结构性增长机遇。其中，AI服务器相关的高端PCB产品需求呈现指数级上升，预计国内市场规模将突破900亿元

随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，全球半导体产业链迎来了新一轮的需求爆发。高盛最新发布的研报指出，高端PCB（印刷电路板）及ABF/BT载板的价格将持续上涨，供需紧张的局面可能延续至2029年。

全球PCB（印刷电路板）产业链迎来爆发式需求增长，直接带动覆铜板（CCL）供应紧张。据行业数据显示，基板厂商订购覆铜板的交货周期已从原先的2周延长至最长6周，增幅达3倍。

近日，全球金融市场传来重磅消息——美国知名私募股权基金KKR宣布以约5000亿日元（约合35亿美元）的高价收购日本印刷电路板（PCB）材料龙头企业太阳控股，并计划推动其私有化退市。

新能源汽车作为汽车产业百年变革的核心载体，是推动“双碳”目标实现、促进制造业高端化智能化绿色化转型、激活新质生产力的关键产业，涵盖上游矿产资源、中游核心零部件（电池、电机、电控）、下游整车制造、后市场服务（维修养护、电池回收、充换电）全产业链

近期韩国PCB行业正经历一场前所未有的供应链危机。位于首尔都会区的一家大型PCB制造商，向中国台湾两家覆铜板(CCL)供应商EMC和TUC抛出了价值100亿韩元(约合月均用量5倍)的巨额预购订单。

4月28日，全球覆铜板（CCL）龙头企业建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知，明确宣布即日起对全系FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调价格10%。据悉，这是建滔积层板4月内的第二次提价，也是2026年以来的第三次调价，三次提价累计涨幅已突破40%。