2026年国内PCB产业结构性升级持续深化，上游原材料供需紧张的行业痛点持续凸显，全产业链价格上行趋势贯穿全年且持续强化。

随着AI服务器、高速通信、毫米波终端设备持续迭代升级，高频高速信号传输对PCB基材的性能要求大幅提升，传统树脂基材已难以适配超高带宽、超低损耗的传输需求。

伴随AI算力、高端通信、先进封装市场持续扩容，高端PCB与封装基板供需缺口持续扩大。

2026年5月29日晚间，中富电路（300814）发布重磅公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.5亿元，资金将重点投向鹤山AI用PCB产线改扩建、数字化升级及补充流动资金，此举标志着公司正式加速布局高端AI算力PCB领域，深度绑定全球AI服务器产业链需求。

2026年5月底，半导体产业迎来重磅信号：英特尔联合美国3DGS公司，官宣投资33亿美元（约223亿人民币）在印度建设玻璃基板量产工厂，叠加美国本土产线升级投入，年内对玻璃基板赛道总加码超200亿，正式吹响高端封装市场争夺战的号角。

随着AI算力硬件高速迭代、先进封装技术持续突破，传统PCB的定位与价值正在彻底重塑。行业正式告别普通电路板的粗放制造模式，向着高精度、高可靠、高集成、低损耗的半导体级工艺全面进阶，产业升级逻辑清晰、路径明确，高端化、半导体化已成不可逆的行业大趋势。

当算力基建进入"加速跑"阶段，产业链的供需矛盾正从芯片端向PCB环节深度传导。最新行业数据显示，高阶AI PCB市场正经历前所未有的供给紧张局面，优质产能已被下游客户提前锁定至2028年，行业话语权史无前例地向供应商倾斜。

随着人工智能算力需求持续释放，PCB行业正迎来新一轮产能扩张潮。今日，中富电路等多家PCB上市公司密集披露扩产计划，重点投向AI服务器、数据中心及算力基础设施相关的高多层板、HDI板及封装基板领域。

本轮PCB行业景气周期迎来超预期提速，摆脱传统季节性波动节奏，核心驱动力源于高端材料迭代落地与终端算力硬件量产前置的双重共振，彻底打开高端AI PCB的增量空间，让行业复苏与高增长行情提前兑现。

伴随英伟达Rubin、Rubin Ultra新一代AI服务器架构全面迭代，高端PCB行业正式迎来技术定型拐点。

2026年5月下旬，大象研究院发布的《2026年PCB行业研究报告》显示，2025年全球PCB产值达848.91亿美元，2026年预计进一步跃升至940至980亿美元。研究机构Prismark则给出了更具体的预测：2026年全球PCB市场将达约958亿美元，同比增长12.5%。

2026年AI算力硬件迭代进入深水区，服务器架构全面升级换代，带动高端PCB产业迎来结构性价值重估。

在高端3D NAND芯片受限、传统存储封装触及物理瓶颈的行业背景下，华为自研DoB（Die-on-Board）板上裸片封装技术实现关键落地突破。

AI算力竞赛正从芯片本身延伸至承载算力的“底座”——背板方案与材料体系。

台湾钻针厂商尖点近期通过私募无担保可转债案，成功引进欣兴、金像电及臻鼎-KY三大全球PCB与IC载板产业龙头企业作为策略性投资人，总发行金额达6亿元新台币。这一战略合作标志着尖点在AI与高效能运算(HPC)领域的技术实力获得产业高度认可。