在AI服务器产业链的物料清单上，一种过往很少被关注的工业材料——电子级玻璃纤维布，眼下正成为最紧张的环节之一。

当市场还在热议算力芯片与光模块时，资金已悄然潜伏到更上游——那根直径不到0.2毫米的金刚石钻针，和那片薄如蝉翼的金刚石散热片。

半导体行业正迎来一场技术革命，玻璃基板作为下一代先进封装的核心材料，成为全球科技巨头竞逐的焦点。在这场激烈的竞赛中，英特尔凭借领先布局，正全力冲刺全球首个玻璃基板量产基地的宝座。

伴随全球AI算力建设持续提速，各大云厂商持续加大资本开支，AI服务器、高速交换机大规模迭代落地，带动高端高速PCB需求迎来集中爆发。

AI算力竞赛正从GPU延伸至每一个上游环节。PCB钻针——这个看似微小的耗材，正成为一条“暗线”，上演着量价齐升的景气行情。

高端PCB需求井喷叠加成本压力传导，上游覆铜板（CCL）行业正迎来一轮量价齐升的景气周期。

5月的A股科技板块，走出了一轮极致化的内部轮动行情。PCB、光模块、半导体三条主线接力上涨。

2026年5月，摩根士丹利发布英伟达下一代Vera Rubin VR200 NVL72机柜物料拆解报告，一组数据引爆了沉寂已久的PCB板块。

建滔四轮涨价的根源在于上游：M9覆铜板核心原材料出现严重供需断裂，HVLP4铜箔缺口超40%，交期从6周暴增至20周以上，且短期无解。

近期，铜箔、树脂、覆铜板（CCL）等PCB核心原材料全面涨价，形成“三箭齐发”之势。

CoWoP的核心突破在于：传统方案中GPU先装在ABF封装基板上，再通过焊球连接到PCB；而CoWoP直接去掉ABF基板，将硅中介层与GPU/HBM组合直接装配到强化型PCB上。

当市场焦点集中在AI服务器对PCB的拉动时，另一条同样扎实的增长曲线正在同步兑现——新能源汽车PCB。

AI大模型推动算力需求暴增，PCB正从传统承载平台升级为决定算力释放效率的核心互联组件。

PCB价值量暴涨，核心原因在于AI服务器升级，对PCB的需求发生了“质变”，让它从过去不太起眼的“基础配件”，一跃成为了AI算力的“核心组件”。

2026年5月27日，全球覆铜板龙头建滔集团再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）材料涨价20%。通知指出，“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张”，自即日接单起执行新价。