
四层喷锡大电流PCB板专为高功率电路设计,采用2.0mm加厚板厚与绿油阻焊工艺,搭配厚铜镀锡与异型槽孔制程,满足计算机、高端通讯模块高频信号处理与大电流载流需求,保障高功率设备稳定运行。
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
四层喷锡大电流PCB板是专为大功率电源、新能源设备、工控驱动、充电桩、储能模块设计的大载流专用线路板。采用四层叠层结构搭配环保无铅喷锡工艺,通过加宽功率线路、大面积铺铜、分层独立供电设计,实现超大载流、低发热、低压降、供电稳定的核心性能,完美解决普通PCB大电流工作易发热、烧线、压降大、带载能力弱等痛点,是各类大功率电力设备、驱动设备的核心承载基板。
超大载流能力,支持大功率负载
通过加宽功率走线、整板铺铜、加厚铜层设计,载流能力大幅提升,可长期稳定承载大功率设备满负荷工作,不易烧线、不击穿、不短路。
低阻抗低压降,供电效率高
优化功率回路布局,缩短电流路径,降低线路阻抗,设备满载运行电压损耗小,供电更平稳,有效提升整机工作效率。
大电流快速散热,温升更低
大面积铜皮兼具导电与散热双重作用,功率区域热量快速均匀散发,避免局部积热高温,保护MOS管、电容、芯片等功率器件,延长设备寿命。
强弱电分离,抗干扰极强
四层分层架构彻底隔离大功率功率回路与微弱信号回路,杜绝大电流产生的电磁杂波干扰控制信号,设备运行稳定、无抖动、无误动作。
喷锡工艺适配大功率焊接
无铅喷锡焊盘上锡厚、耐热性好,功率器件焊接牢固,耐大电流冲击,不易虚焊、脱焊,适配波峰焊与大功率手工焊接。
结构扎实,适配严苛工况
板材耐高温、耐湿热、抗震动,适合工业车间、户外设备、长期通电高负载场景,连续工作稳定性强。
性价比高,适合大批量量产
喷锡工艺成熟稳定、成本适中,相比沉金更适合大功率电源板量产,良率高、交期稳,适合规模化生产配套。
四层真空高压层压,层间结合紧密,高负载高温下不分层、不起泡;
大功率线路专项优化,加宽走线、加大电流通道,载流设计冗余充足;
无铅喷锡厚锡工艺,焊盘耐热、导电性能优异,功率器件焊接可靠;
LDI精密线路制作,信号线路精准稳定,功率线路规整厚实;
高压绝缘、导通测试、温升抽检全检,杜绝大电流隐性不良;
支持厚铜、局部开窗散热、大孔径电流孔、异形结构定制。
大功率开关电源、工业电源、逆变电源、适配器主板
新能源充电桩辅助板、车载电源、储能电源控制板
电机驱动板、伺服控制板、大功率调光调速板
工业设备主控板、大功率继电器控制板
智能家居大功率驱动板、净水、暖通大功率电控板
各类需要持续大电流输出、高负载工作的四层控制电路板
层数:6层
板厚:1.7mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色