HDI十四层沉金PCB板

HDI十四层沉金PCB板是结合高阶高密度互联（HDI）技术与十四层高层叠构、沉金表面工艺的高端精密线路板。采用盲埋孔、微孔互联工艺，搭配高耐温低损耗基材与全板沉金制程，具备超高布线密度、优秀信号完整性、多层分区供电、抗干扰强、焊接可靠等特点，可实现复杂电路微型化集成，适配高速芯片、高频信号、大电流负载共存的高端设备，广泛应用于高端智能终端、服务器、工控算力主板、射频通信、精密医疗电子等领域。

HDI+十四层架构，极致高密集成
激光微孔+盲埋孔层间互联，搭配十四层线路空间，可在小尺寸板面集成主控、高速总线、多路电源、射频、接口等复杂电路，大幅缩小整机体积，契合设备小型化、集成化发展趋势。
高速信号完整，传输稳定无损
线路与叠层针对高速信号优化，配合低损耗基材、精准阻抗管控，有效减少信号衰减、反射与延迟，适配DDR、PCIE、高速差分总线，长时间运行不丢包、不宕机。
多层屏蔽，抗干扰能力突出
多层连续地层形成全域屏蔽，有效隔绝内部电路串扰与外界电磁干扰，保障高速数字信号、射频信号纯净传输，设备运行稳定性大幅提升。
沉金工艺，精密封装适配性拉满
板面平整光滑，焊盘润湿性能优异，针对超密脚、微型封装器件贴装兼容性强；金层抗氧化、防腐蚀，耐受高低温交变与长期工况，焊点牢固，可支持多次返修焊接。
分层独立供电，大电流负载稳定
多组专用电源层分区供电，支持局部厚铜、大面积铺铜设计，回路压降小、载流能力强，可满足多核芯片、功率模块长期满负荷运行，整体温升可控。
机械与耐候性能优异
十四层精密压合工艺让板体结构扎实，平整度高、翘曲度极低，适配全自动高速SMT产线；板材耐高低温、耐湿热、抗老化，严苛环境下长期使用不开裂、不分层。

十四层分段真空高压层压，多层压合应力均匀释放，层间对位精度高，无气泡、层偏、分层等不良。
激光钻孔制作微米级微孔，孔壁光滑、金属化镀层均匀，层间导通可靠，满足HDI高阶互联要求。
LDI激光直接成像，实现超细线路、微小焊盘制作，线宽线距精度高，适配超高密度布线。
全流程阻抗设计与TDR实测，严格把控单端、差分阻抗公差，保障高速、射频电路匹配需求。
沉金工艺全程管控，镀层厚度均匀、附着力强，板面与孔内镀层品质一致。
全项严苛检测：X-Ray层间/孔壁检测、AOI外观检测、飞针全导通、高压绝缘、冷热冲击老化测试，品质标准对标高端精密电子要求。
支持叠层定制、局部厚铜、散热开窗、异形外形、拼板分板等个性化加工。

高端服务器、AI算力主板、工业服务器核心板
高端智能手机、平板、折叠屏旗舰主板
高端网络设备、5G/6G通信射频与基带主板
工业高端工控机、机器视觉主控板
精密医疗检测设备、高端仪器仪表核心电路板
航空航天、高端安防、车载智能计算平台PCB