层数：2L（双面）

导热系数：3W

表面工艺：无铅喷锡

核心优势：高导热、高可靠性、车载级

层数：2L（双面）

导热系数：3W

表面工艺：沉金

核心优势：高导热、高屏蔽、高可靠性

层数：4L

工艺：1阶HDI

导热系数：3W

表面工艺：无铅喷锡

核心优势：高集成、高导热、车载级高可靠

层数：1L（单层）

导热系数：8W

表面工艺：镍钯金

核心优势：超高导热、高耐温、高可靠性

层数：1L（单层）

基材：热电分离铜基板

导热系数：380W

表面工艺：OSP

核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠

层数:2L

基材:单侧双面铝基

导热系数:3W

工艺:树脂塞孔、电镀填平

表面工艺:沉金

核心优势:高导热、高集成、高可靠

层数:2L

基材:FR-4

工艺控制:阻抗控制、高精密加工

导热要求:3W

表面工艺:沉金

核心优势:高精度、高稳定、强适配

层数：1L（单面）

基材：铝基板

板厚：5.2mm

导热系数：8W

表面工艺：无铅喷锡

核心优势;超大功率、高导热、高机械强度、工业级高可靠

层数：14层

板厚：1.9mm

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线径：0.13mm/0.09mm

表面工艺：沉金

层数：2L（双面）

基材：热电分离铜基板

表面工艺：沉金

核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠

基材：PI（聚酰亚胺）柔性基材

制程控制：高精度线路蚀刻、局部补强、阻抗匹配设计

表面工艺：镀金/镀锡（适配连接器焊接）

线宽线距：3/3mil

结构特点：L型一体化排线、双接口设计、带标签标识

基材：PI（聚酰亚胺）耐高温柔性基材

制程控制：高精度微线蚀刻、L型成型工艺、阻抗匹配

表面工艺：OSP

结构特点：一体化L型超长软板、多节点预留焊盘、定位孔设计