层数：6层

板厚：1.7mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：2.0mm

制程控制：阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔

表面工艺：喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：标准板型，配合沉金工艺

制程控制：阻焊-红油（阻焊厚度≥20μm）

表面工艺：沉金（金厚：2U"）

线宽线距：3/3mil

特殊工艺：镀金沉金、支持多模块并行测试接口

层数：6层

板厚：1.6mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：14层（HDI工艺）

板厚：3.0mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：8层

板厚：5.0mm

制程控制：特制沉头孔、孔径比10/1

外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：2.0mm

制程控制：异型槽孔

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：6层

板厚：2.0mm

制程控制：阻焊-绿油（阻焊厚度≥25μm）、CNC+V-CUT、邮票孔

表面工艺：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：1.6mm

制程控制：塞孔黑油、孔铜≥20UM、面铜≥35UM、白油块

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：6层

板厚：1.6mm

制程控制：阻焊-绿油（阻焊厚度≥20μm）、异型槽孔、平整白油块

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：2.0mm

制程控制：阻焊-绿油、异型槽孔

外形尺寸：309.5×136mm

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：4层

板厚：1.0mm

制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、圆形封装区域

表面工艺：沉金

线宽线距：3~3/3~4mil

最小孔径：0.2mm