十层一阶自动驾驶主控沉金PCB板

十层一阶自动驾驶主控沉金PCB板是面向车载自动驾驶域控制器、行车环境感知、车身智能运算系统开发的高端车载精密线路板。采用十层对称叠层搭配一阶HDI盲埋孔工艺，结合车载级高可靠基材、精准阻抗管控与环保沉金制程，兼顾高密度布线、高速信号传输、强电磁防护、宽温耐候等车载核心要求。可集成主控运算、图像解析、雷达信号处理、多路通讯、电源管理等电路，有效解决自动驾驶设备信号延迟、数据丢包、电磁干扰、高低温工况失效等问题，是L2-L4级自动驾驶主控单元的核心承载板。

一阶HDI高密集成，适配主控小型化
十层架构叠加一阶盲埋孔工艺，布线空间充足且布局紧凑，可整合自动驾驶主控、视觉处理、雷达解调、车载总线、多路供电等全功能电路，精简域控制器内部结构，契合车载设备空间受限的设计特点。
高速低延迟，数据传输精准同步
优化信号回流路径，搭配低损耗基材与等长布线工艺，大幅降低高速数据、图像信号、雷达信号的衰减与时序偏差，多路传感器数据同步性强，保障自动驾驶决策指令及时、准确输出。
多层全域屏蔽，车载抗干扰能力强
多组连续接地层形成封闭式屏蔽网络，有效抵御车内电机、线束、车载电器产生的电磁干扰，避免信号失真、指令误判，提升自动驾驶系统运行安全性与稳定性。
沉金高可靠，耐受车载严苛工况
金层化学稳定性强，可长期应对车载高低温、颠簸震动、湿气、盐雾等环境，焊盘不易氧化、虚焊，贴装牢固，大幅降低行车途中硬件故障风险，保障行车安全。
分区独立供电，负载稳定温升低
多组专用电源层分区稳压供电，多路电压相互隔离、纹波低、带载能力强，满足主控芯片、图像处理芯片、功放模块长时间满负荷运行，整机温升可控。
结构稳固，适配车载装配与量产
十层分段真空压合工艺，应力释放彻底，整板翘曲度极低，抗形变、抗震动，既适配车载全自动SMT量产，也能满足车载壳体、接插件的装配要求。

十层对称真空高压层压，层间对位精准、厚度均匀，杜绝高层板层偏、气泡、分层缺陷；
一阶HDI激光盲埋孔制程，微孔孔壁金属化均匀，层间导通稳定，导通电阻一致性高；
LDI激光微细线路蚀刻，线宽线距精度高，满足高密度细间距布线要求；
车载信号专属阻抗建模，TDR逐板实测，阻抗公差严格可控；
沉金镀层附着力强、厚薄均匀，板面与孔位焊接性能统一；
全项车载级检测：X-Ray层间/孔壁检测、AOI外观、飞针导通、高压绝缘、冷热冲击、振动老化测试。

L2~L4级自动驾驶域控制器主控板
车载多摄像头视觉感知处理板
毫米波雷达、激光雷达信号处理主板
车载高速以太网、智能网关通讯板
商用车/乘用车智能驾驶运算单元、车身控制核心板