
广泛应用于工业电源、消费电子、新能源、通信设备、医疗仪器等领域
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1.0oz
阻焊:绿油白色
高载流能力
支持1oz~6oz加厚铜箔,大电流回路低损耗、低发热,满足大功率长期满负荷工作。
优异散热性能
可选用高Tg FR4、铝基、铜基等散热基材,配合大面积铜皮与散热孔设计,快速散发热量。
稳定可靠品质
多层板真空压合、孔壁金属化均匀、阻抗精准控制,适应高温、高湿、振动等严苛环境。
EMC/EMI优化
功率回路、地平面、隔离区合理布局,降低噪声干扰,提升电源稳定性与抗干扰能力。
消费电子:手机/笔记本快充、路由器/机顶盒电源、智能音箱/扫地机器人供电。
工业控制:PLC、伺服驱动器、传感器、工控机、变频器电源。
医疗设备:监护仪、血糖仪、超声设备、手术器械电源(高可靠、低噪声)。
新能源:光伏逆变器、储能BMS、充电桩模块、电动车车载电源。
通信/数据中心:服务器电源、基站模块、48V转12V中间总线转换器。
层数:6层
板厚:1.7mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色