
哑光绿油双面电路板是指两面均覆铜并涂覆哑光绿色阻焊剂的刚性电路板,它结合了双面布线的灵活性与哑光表面的实用特性,既保留了绿色阻焊的行业标准优势,又通过特殊工艺实现了低反光、磨砂质感的表面效果。
基材选择:
FR-4环氧玻纤布:最主流选择,具有良好的机械强度(抗弯折>20kgf)、绝缘性(击穿电压>30kV/mm)和耐热性(Tg≥135℃)
高TG版本(TG150/TG170):耐热性提升,适合高功率、长时间工作场景,焊接耐受温度可达260℃
铜箔厚度:
信号层:1oz(35μm),确保布线精度和信号完整性
电源/接地层:2oz(70μm),降低大电流传输时的阻抗和发热
基础配方:环氧树脂+光引发剂+酞菁绿颜料,通过特殊工艺实现哑光效果
厚度:25-35μm,均匀覆盖铜箔表面,仅露出焊盘和过孔
表面微观结构:经特殊处理形成均匀细微凹凸,光线入射后向多方向散射,反射率控制在5-15%之间(普通亮光绿约30-50%)
1.工业控制与自动化:PLC控制器、工业机器人控制板
2.医疗电子设备:监护仪/超声设备、手术设备控制电路
3.通信与网络设备:路由器/交换机主板、基站射频模块
4.消费电子:高端音频设备、专业相机控制电路
层数:6层
板厚:1.7mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色