结构创新：过孔完全嵌入焊盘，表面仅见完整焊盘，无传统过孔痕迹
空间革命：布线密度提升30%以上，特别适合0.5mm以下间距BGA等高密度封装
电气优化：信号路径缩短，阻抗更连续，特别适合高频/高速电路
散热增强：可通过铜浆填充，热阻降低18℃/W以上，解决高功率器件散热问题
1.高端处理器与存储器
BGA封装芯片、内存模组
2.通信与计算设备
5G基站/射频模块、服务器主板、高端服务器
3.消费电子与医疗设备
智能手机/平板、医疗影像设备
4.汽车电子与工业控制
ADAS/自动驾驶、工业控制板
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六层无铅喷锡多拼板PCB板
六层无铅喷锡多拼板PCB板层数：6层
板厚：1.7mm
制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺：无铅喷锡
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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四层喷锡大电流PCB板
四层喷锡大电流PCB板层数：4层
板厚：2.0mm
制程控制：阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺：喷锡
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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四层无铅喷锡红油PCB板
四层无铅喷锡红油PCB板层数：4层
板厚：2.0mm
制程控制：异型槽孔
表面工艺：无铅喷锡
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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六层无铅喷锡异型槽孔PCB板
六层无铅喷锡异型槽孔PCB板层数：6层
板厚：1.6mm
制程控制：阻焊-绿油（阻焊厚度≥20μm）、异型槽孔、平整白油块
表面工艺：无铅喷锡
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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四层雷达模块圆形PCB板
四层雷达模块圆形PCB板层数：4层
板厚：5.0mm
制程控制：阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）
表面工艺：沉金
线宽线距：3~3/3~4mil
最小孔径：0.2mm
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6层扫地机主板PCB
6层扫地机主板PCB层数：6层
线宽线距：3~3/3~4mil
最小孔径：0.2mm
工艺特点：高集成度、高可靠性，满足智能家居主控板严苛性能要求
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2L高精密FR-4 PCB电路板
2L高精密FR-4 PCB电路板层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
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手机充电头线路板
手机充电头线路板板厚：1.6mm
板材：FR-4
层数：2层
阻焊/字符：绿油白字
表面工艺：喷锡
表面铜厚:1.0OZ
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电子秤线路板
电子秤线路板板厚：1.6mm
板材：FR-4
层数：2层
阻焊/字符：绿油白字
表面工艺：喷锡板
成品铜厚：35um
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4层喷锡PCB线路板
4层喷锡PCB线路板材质：FR4
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理工艺：无铅喷锡
阻焊字符颜色：绿油白字
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汽车信号采集控制PCB电路板
汽车信号采集控制PCB电路板层数：6层
板厚：2.4mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
最小孔铜：20um
表铜厚：35um
最小线宽/距：3/3mil
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强光手电筒电路板
强光手电筒电路板板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
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