
基材选型:采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥130℃,UL94V-0级),板厚控制在0.8-1.2mm,适配无线键盘轻薄设计需求;核心区域采用低损耗基材,降低信号传输损耗与功耗。
多层板架构(2-4层):顶层(按键矩阵+蓝牙天线)、中间层(电源/接地平面)、底层(蓝牙芯片+电源管理模块),模拟信号与数字信号严格分区,EMI辐射降低30%+;2层板方案侧重成本优化,4层板方案强化抗干扰与散热。
布线优化:电源线路采用1oz铜箔,线宽≥0.8mm,降低导通损耗;蓝牙射频线路短路径布线(≤80mm),减少信号衰减,提升通信稳定性。
工艺特点:按键焊盘采用沉金工艺(镀金厚度≥30u''),接触电阻≤1Ω,适配机械轴、薄膜按键、剪刀脚按键等不同类型,焊盘间距可定制(0.5-2.0mm)。
1.消费电子类无线键盘
普通蓝牙键盘、机械蓝牙键盘、折叠/便携蓝牙键盘
2.办公与智能设备配套
办公便携键盘、智能电视/机顶盒键盘、平板/手机配套键盘
3.特殊场景定制键盘
车载蓝牙键盘、工业蓝牙键盘、智能家居键盘
4.电竞与专业级键盘
电竞蓝牙键盘、专业打字键盘
层数:6层
板厚:1.7mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色