无铅喷锡PCB电路板

FR4 4层

应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域

材料：FR4

PCB板层数：4层

成品板厚：1.12mm

表面处理方式：无铅喷锡

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工艺特点
应用范围
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产品介绍

无铅喷锡PCB电路板是采用无铅锡合金（主流为SAC305：锡96.5%+银3.0%+铜0.5%，或SAC0307、Sn-Cu合金）通过热风整平工艺实现表面处理的印刷电路板。

工艺特点

基材兼容：适配FR-4（Tg≥130℃/170℃）、高导热铝基板、罗杰斯高频基材等，满足不同应用场景的耐温、散热需求
层数适配：支持2-32层板设计，多层板通过精准层压与钻孔工艺，确保喷锡后孔壁导通性与层间结合力，过孔锡覆盖率≥95%
焊盘设计：优化焊盘开窗尺寸（比线路宽0.2-0.3mm），避免锡珠残留；边缘焊盘做圆角处理，提升焊接稳定性

应用范围

1.消费电子领域
智能手机/平板配件（充电器、数据线、耳机）、笔记本电脑周边、智能穿戴设备（手表、手环）
家用电器（空调、冰箱、洗衣机控制板）、影音设备（音响、电视主板）
2.工业控制领域
PLC控制器、变频器、传感器、工业电源、电机驱动板
3.汽车电子领域（中低端场景）
车载导航、行车记录仪、车载充电器、车窗控制板、车灯控制模块
4.通信设备领域
路由器、交换机、光模块、通信电源、基站辅助设备
5.医疗电子与特殊领域
家用医疗设备（血压计、血糖仪）、便携式检测仪器

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