
基材选型:多采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥150℃,UL94V-0级),耐高温改性款(Tg≥170℃)适配嵌入式电烤炉高温环境,抗热变形、抗老化能力比普通PCB提升30%,可耐受长期100℃以上炉内环境辐射。
布局优化:采用2-4层板设计,功率电路(加热管驱动)与控制电路(芯片、传感器)严格分区,间距≥5mm,避免高温传导与电磁干扰;关键线路(温度信号、电源线路)短路径布线,减少信号衰减与发热损耗。
铜箔规格:功率线路铜箔加厚至2oz(70μm),承载电流提升至10A,适配加热管大电流工作需求;信号线路采用1oz铜箔,确保控制信号稳定传输。
1.家用电烤炉场景
台式电烤炉、嵌入式电烤箱、空气炸锅(带烘烤功能)
2.商用烘焙设备场景
餐厅/烘焙店专用烤炉、食堂蒸烤一体机、商用旋转烤炉
3.特殊场景适配
房车/露营专用电烤炉、实验室专用高温烤炉
层数:6层
板厚:1.7mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色