
高可靠性基材与布局:选用高Tg阻燃基材(Tg≥130℃,UL94V-0级),适配室内外高低温环境(-25℃~85℃);采用“电源-信号-接地”分层隔离布局,核心功率线路与控制线路分离,减少电磁干扰(EMI)。
精密恒流控制工艺:通过湿膜光刻实现高精度线路成型(线宽线距≥8mil/8mil),采样电阻焊盘误差≤±1%,搭配专用恒流IC(如TPS92682),确保输出电流精度控制在±3%以内,避免LED亮度波动。
高效散热与兼容设计:功率器件区域采用加厚铜层(2oz)与散热焊盘,提升热传导效率;支持PWM、0-10V、DALI等多种调光工艺,适配智能照明场景;
家居照明:LED射灯、筒灯、面板灯、橱柜灯带、天花板装饰照明等
商业照明:商场专柜、超市货架、写字楼办公照明、酒店客房照明等
工业照明:工厂高棚灯、车间流水线照明、仓库照明等
户外照明:道路路灯、广场景观灯、庭院灯、建筑轮廓灯等
特殊场景:汽车LED大灯/尾灯、智能照明系统、太阳能LED照明、LED显示屏背光驱动等
层数:6层
板厚:1.7mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油、厚铜板、异型槽孔
表面工艺:喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:2.0mm
制程控制:异型槽孔
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色