鹏鼎、胜宏同步更新扩产进度，类载板、HDI 产能持续爬坡

　　AI 算力、高速光模块与车载电子需求持续释放，高阶 HDI、SLP 类载板长期处于供给紧缺状态。近期鹏鼎控股、胜宏科技同步对外披露海内外扩建项目最新推进节奏，两大厂商新建高端产线集中进入产能爬坡周期，依托 mSAP 先进工艺扩充精密线路板产能，持续承接算力、消费电子、汽车电子多领域增量订单。
　　鹏鼎控股将国内产能重心放在淮安高端产业园，分两阶段落地大额扩产规划。首期 80 亿元扩建项目自去年下半年启动建设，聚焦 IHDI 高阶高密度板与高多层背板，经过设备调试、工艺磨合与客户送样验证，现阶段产能逐月稳步释放，企业内部测算至 2026 年末，园区 HDI 与类载板产能较扩建前实现翻倍提升。今年初公司加码 110 亿元新建专业化高端 PCB 基地，专门搭建适配 AI 服务器、1.6T/3.2T 光模块的 mSAP 产线，主攻超薄类载板产品，项目建设周期较长，产能将在 2027 至 2028 年逐步兑现供给增量。
　　海外布局同步落地分流订单压力，鹏鼎泰国工厂一期已完成稳定量产，主打 6 阶以上 HDI 产品，用于供给海外云厂商终端设备，二期、三期扩建工程同步动工，依托海外区位优势规避关税壁垒，分流国内基地交付压力。工艺端企业持续优化精细线路制造水平，现阶段可稳定量产 10 微米级线路的 SLP 类载板，相关产品已批量供货算力终端，3.2T 光模块配套板材进入头部客户联合验证阶段。全年资本开支高度倾斜高端产能，逐步降低传统消费电子业务占比，算力相关高端板营收占比持续走高。
　　胜宏科技采用 “国内高端智造 + 海外差异化配套” 双基地并行模式，惠州惠阳厂区作为核心产能载体持续加码高阶 HDI 产线。四期 26.5 亿元高端厂房早已分层投产，内置专属 mSAP 生产车间，专为 1.6T 高速光模块配套 PCB 打造，当前稼动率维持高位，订单饱满无闲置产能。今年 6 月十号厂房启动设备调试，十一号厂房紧随其后规划十月投产，两栋新建厂房全部定位 6 至 10 阶高阶 HDI 与超薄类载板，全面覆盖 AI 加速卡、车载智驾电路板需求，两厂区全部达产后将大幅拉升高端产品整体供给规模。
　　海外项目爬坡节奏有序推进，泰国厂区 A1 栋完成海外客户审厂，小批量供应海外算力配套板材；A2 栋厂房完成主体建设，投产后新增高多层板产能。越南 HDI 产业园主体完工，预计年中启动投产，主打经济型高阶 HDI，覆盖海外车载与中端算力市场，现阶段各海外厂区均处于爬坡初期，稼动率随客户订单导入稳步抬升。技术层面胜宏已掌握 10 阶 30 层 HDI 量产能力，同步推进 CoWoS 配套类载板研发，巩固自身在高速互联板材赛道的技术优势。
　　行业层面，高阶 HDI 与类载板属于资金、技术、客户认证三重高壁垒赛道，新建产线建设周期普遍超两年，叠加基材供给紧张，短期行业新增有效供给难以快速填补缺口。鹏鼎、胜宏同步集中扩产高端赛道，随各基地产能持续爬坡，高端精密线路板出货量将持续放量。业内机构分析，未来两年高端 PCB 供需紧平衡格局难以扭转，手握成熟量产能力、稳定客户资源的头部厂商，将持续受益量价齐升行情，行业产能与利润将进一步向龙头集中。