大摩重磅预判：2026-2028 光模块 PCB 迎来爆发式升级行情

　　2026 年 6 月摩根士丹利发布算力通信产业链深度报告，针对高速光模块配套 PCB 赛道给出明确增长预判，伴随全球 AI 算力集群持续扩容、光模块速率从 800G 向 1.6T、3.2T 快速迭代，2025 至 2028 三年间全球 AI 光模块 PCB 市场规模将实现超 5 倍扩张，复合增速高达 83%，增长弹性显著高于光模块整机赛道。
　　报告测算数据显示，2025 年全球光模块专用 PCB 市场规模仅 6.2 亿美元，至 2028 年将攀升至 37.7 亿美元，增量空间完全由算力互联需求与板材价值升级双向驱动。需求端增量清晰，2026 年全球高速光模块出货量预计 7300 万只，2028 年将增至 1.58 亿只，海外云厂商、国内智算中心持续加大资本开支，数据中心互联设备成为投入重点，每一台光模块均需配套定制化高速 PCB，底层需求持续扩容无明显周期断点。
　　市场爆发的核心驱动力在于 1.6T 与 3.2T 产品带来的板材全方位升级，直接抬升单块 PCB 价值量。400G 时代光模块 PCB 仅采用 10-12 层普通覆铜板，单块价值不足 10 美元；进入 1.6T 商用周期，板材层数提升至 18 层以上，基材全面切换 M7、M8 超低损耗树脂，单块价格上涨至 20 至 30 美元，价值提升 2.5 倍。待 3.2T 产品规模化落地，PCB 层数突破 24 层，强制采用 M9 高端基材搭配 HVLP4 平滑铜箔，进一步拉高产品单价与盈利水平。
　　工艺门槛同步大幅抬高，传统减成法 HDI 工艺已无法承载 224Gbps 高速信号传输，1.6T 及以上光模块 PCB 必须普及 mSAP 改良半加成工艺，实现 25 微米以内精细线路，严格控制阻抗公差、降低信号串扰。3.2T 产品对线路平整度、微孔精度要求再上台阶，仅少数具备高端精密产线的头部 PCB 企业可稳定供货，行业供给壁垒持续加固。
　　上游原材料供给紧张进一步放大赛道红利，高端低损耗覆铜板、超薄电子布长期处于配额供货状态，叠加 mSAP 产线建设周期长达两年以上，短期新增产能难以匹配高速光模块扩产节奏。机构指出，未来三年赛道将呈现明显结构性分化，掌握高端基材稳定采购渠道、具备成熟 mSAP 量产能力的厂商，将持续享受量价齐升红利。
　　长期来看，3.2T、CPO 共封装光学技术落地将持续打开 PCB 增量空间，光电混合封装板材、超薄高频基板需求同步释放。大摩总结，光模块 PCB 不再是产业链配套配角，而是 AI 算力互联核心受益环节，2026 至 2028 年将持续维持高景气上行周期。