生益科技主导修订铝基覆铜板国家标准顺利通过审查

    2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会(SAC/TC203/SC3)2026年度第二次工作会议在陕西西安隆重举行。会上传来喜讯——由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路板用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过专家审查，标志着我国覆铜板领域标准化建设取得重要突破。

    本次会议由SAC/TC203/SC3主办，陕西生益科技有限公司与北京华创飞行等机构联合承办。来自行业二十余家单位的三十余位权威专家及企业代表齐聚一堂，包括深圳实锐泰、厦门四合微电子等标准修订参与单位。审查专家组从协调性、配套性、技术先进性、试验验证和文本质量等多个维度，对标准送审材料进行了严格评审。经过充分讨论，专家组一致认为该标准技术指标先进、验证充分，同意通过审查，并要求编制单位根据评审意见进一步完善后正式报批。

    此次国家标准的成功修订具有多重重要意义：一方面，它填补了我国铝基覆铜板领域的技术标准空白，进一步完善了覆铜板国家标准体系；另一方面，作为主要起草单位的生益科技，通过主导此项国家标准的修订工作，充分展现了其在覆铜板材料领域的技术研发实力和行业话语权。这不仅将提升企业的品牌影响力和核心竞争力，更有助于推动整个电子电路产业向更高质量、更标准化方向发展。

    可以预见，随着该国家标准的正式实施，将有效规范行业发展，提升产品质量，促进技术创新，为我国电子信息产业的高质量发展提供有力支撑。而生益科技作为行业领军企业，此次标准的成功修订也再次印证了其"技术引领、标准先行"的发展理念。