对于绝大多数 PCB 产品来说，焊接性与可靠性是表面处理最重要的指标。SMT 贴片是否好上锡？BGA 会不会虚焊？长期使用是否会氧化、起泡、脱落？在高低温、潮湿、振动环境下是否稳定？

在5G通信、人工智能和数据中心等高算力场景的驱动下，传统PCB因电信号传输损耗、串扰和散热瓶颈，已难以满足100Gbps以上速率需求。

在5G通信、人工智能和新能源汽车等高功率密度电子设备领域，热管理已成为制约系统可靠性的核心挑战。传统金属散热材料因密度大、柔韧性差，难以满足轻薄化、集成化的发展需求。

在5G通信、毫米波雷达和高速数字电路领域，高频混压PCB已成为实现信号完整性（SI）与成本平衡的核心解决方案。

PCB 基材与结构技术不同，耐热性、铜箔附着力、机械强度、信号特性差异巨大，同一种修复方法不可能适配所有 PCB。

PCB上的电子元件按安装方式可分为两大类：贴片式元件（SMD/SMT） 和穿孔式元件（PTH / 插件），二者在结构形态、焊接方式、受力特点、失效模式上存在本质区别，对应的修复工艺、工具、材料与验收标准也完全不同。

在 PCB 品质管控中，金手指腐蚀是最难定位的失效问题之一，不同腐蚀缺陷对应不同的失效机理，若判断失误，会导致改善无效、批量报废。

PCB金手指在生产制程合格后，储存、运输、上机使用环节的环境因素，是引发腐蚀的第二大主因。

PCB 产品中，金手指（Gold Finger） 是负责板间互联、信号传输、供电导通的关键部件，广泛应用于内存条、显卡、PCIe 卡、车载控制板、通信设备板卡等产品。

无卤 PCB 已成为电子行业的标配环保材料，但不同场景的无卤 PCB 选型、性能要求差异极大，盲目选用高端无卤材料会增加成本，选用低端材料则无法满足可靠性。

无卤 PCB 的核心是材料无卤化，所有接触 PCB 的原材料都必须满足卤素限值要求，任何一个环节的含卤材料都会导致整板超标。

在全球电子行业绿色化转型的浪潮中，环保无卤 PCB已从高端选配成为行业刚需，更是欧盟 RoHS、REACH、中国 RoHS 等环保法规的核心管控对象。

热固化型阻焊油墨，是 PCB 阻焊材料中历史最悠久、工艺最简单、成本最低的经典品类，也被称为网印热固阻焊油墨。

在PCB的整套材料体系中，阻焊油墨（Solder Mask） 是覆盖在电路板表面的 “保护铠甲”，也是决定电路板外观、绝缘性、可靠性和焊接精度的关键材料。

半固化片 PP 没有统一的国际名称，但行业内形成了以玻璃纤维布型号为核心、树脂含量为辅助的标准化命名体系。