如何在保证丝印品质的同时，提升设计效率。很多工程师设计丝印时，要么反复修改浪费时间，要么忽视品质导致返工，其实只要掌握几个小技巧，就能实现效率和品质的双赢。

PCB 丝印布局和元件封装的配合。很多人设计时，丝印和封装完全脱节，导致元件装上去后，丝印被挡住，或者根本对应不上元件，白白浪费时间返工。

很多朋友打板时只关注线路和阻焊，忽略丝印，最后踩了坑。

环保与成本不是对立的，而是可以平衡的。只要按需选型、优化工艺、与供应商合作共赢，就能做到既合规又省钱！

符油墨的核心性能要求有哪些？字符油墨的核心要求就四个字：清、牢、耐、稳。

其实答案很简单：丝印没做好，核心是油墨选得不对！今天咱们就用问答形式，把这个问题掰扯明白。

首先，高端半导体测试 PCB 的技术门槛很高，以前国内的厂家大多只能做中低端的，高端的基本被国外厂商垄断，比如日本的京瓷、美国的罗杰斯。这些国外厂商的良率能做到 95% 以上，而国内早期的厂家，良率可能只有 80% 左右。

最近有个做半导体测试的朋友跟我吐槽，说他们厂的测试 PCB 良率一直上不去，要么是测试时信号不稳，要么是板子用两天就坏了，愁得头发都白了。

背板的基材就像是房子的地基，直接决定了背板的性能上限。市面上常见的背板基材有 FR-4、高速改性 FR-4、高频板材这三大类，很多人分不清它们的区别，选的时候特别纠结。

很多工程师刚接到背板项目就犯怵：市面上背板基材那么多，板材厚度、层数、阻抗要求五花八门，到底从哪选起

随着 5G、新能源、工业互联网的发展，大尺寸 PCB 的需求越来越大，同时对生产技术的要求也越来越高。未来的大尺寸 PCB 生产，会朝着 “更高效、更精密、更绿色” 的方向发展。

大尺寸 PCB 因为面积大、工序多，出现缺陷的概率比小尺寸 PCB 高得多，所以一套完善的检测体系，是保证大尺寸 PCB 品质的关键。

选丝印还是曝光，第一步看什么？

丝印的焊盘在十倍镜下会呈现 “锯齿状、渗油状”，虽然 “不影响焊锡贴片”，但长期使用中可能出现 “焊盘氧化速度加快” 的问题 —— 比如户外设备的 PCB，焊盘锯齿处容易积累水汽，导致接触不良。

给产品选 PCB 工艺，丝印和曝光的核心区别是啥